當前移動互聯(lián)網(wǎng)進入全新發(fā)展階段，技術(shù)架構(gòu)相對穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)邏輯轉(zhuǎn)向新技術(shù)儲備和精細化運營。移動計算通信芯片、移動操作系統(tǒng)仍是技術(shù)創(chuàng)新重點方向，5G芯片、人工智能與操作系統(tǒng)的融合等成為發(fā)展熱點。

一、移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展成熟，產(chǎn)業(yè)浪潮進入全新階段

移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)穩(wěn)定，原生操作系統(tǒng)依然是技術(shù)主線。移動互聯(lián)網(wǎng)自發(fā)展早期就形成云管端緊密耦合的技術(shù)架構(gòu)體系，并成熟穩(wěn)定升級多年。一是云側(cè)技術(shù)基本延續(xù)自互聯(lián)網(wǎng)，但數(shù)據(jù)資源更加多元化;傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)服務品類依然構(gòu)成應用服務主體，基于位置及O2O類是亮點所在。二是管側(cè)技術(shù)形成3G/4G移動通信網(wǎng)絡全局支撐和WiFi熱點補充的格局，5G技術(shù)趨于成熟并逐步走向商用。三是端側(cè)技術(shù)原生操作系統(tǒng)依然是主線，對上實現(xiàn)應用、對下統(tǒng)管硬件。

移動互聯(lián)網(wǎng)浪潮仍在繼續(xù)，進入全新發(fā)展階段。一是規(guī)模持續(xù)領先， 移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過12萬億元，遠超物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模總和;全球智能機保有量超過28億，仍是第一大入口級計算平臺。二是空間依然廣闊，移動互聯(lián)網(wǎng)用戶普及率僅為42.6%，新興國家仍存在較大的人口紅利;移動應用、移動流量未來仍將保持高速增長態(tài)勢，應用及流量價值挖潛加劇。三是增長動力強勁，全球智能機出貨穩(wěn)步增長，智能穿戴、VR/AR等新型終端加速普及。四是長期技術(shù)演進，計算通信、存儲傳感、輸入輸出器件革新和5G通信網(wǎng)絡技術(shù)演進將帶動終端、網(wǎng)絡、應用等跨躍發(fā)展。

移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)邏輯轉(zhuǎn)向新技術(shù)儲備和精細化運營。一是產(chǎn)業(yè)格局趨穩(wěn)，引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心智能終端產(chǎn)業(yè)格局趨于穩(wěn)固，進入門檻大大提高，競爭全球化、白熱化，行業(yè)洗牌加劇;移動應用創(chuàng)新與競爭已演變?yōu)榫揞^企業(yè)之間的競爭。二是融合創(chuàng)新加劇，智能機在物聯(lián)網(wǎng)應用場景扮演控制中心角色;智能機中大量引入人工智能技術(shù)，如智能個人助理、增加電池續(xù)航、智能音頻等，將成為人工智能最大平臺;大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)為實現(xiàn)智能化應用提供支撐。

移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)被內(nèi)化、影響在放大，杠桿效應推動產(chǎn)業(yè)價值裂變式增長。智能終端、寬帶網(wǎng)絡、移動應用跟傳統(tǒng)行業(yè)的融合不斷創(chuàng)造全新可能，催生移動導航、移動游戲、移動打車、移動辦公等各類豐富的應用服務。移動互聯(lián)網(wǎng)先后經(jīng)歷了三個階段，一是“生態(tài)重塑+改變互聯(lián)網(wǎng)格局”，創(chuàng)新個人移動、便捷接入、感知/攝像、位置服務、社交平臺、移動支付、單易用等功能特性，提供10倍于臺式電腦時代的機會。二是“產(chǎn)業(yè)擴張+重置傳統(tǒng)領域”，移動互聯(lián)網(wǎng)與更多生活生產(chǎn)領域融合，創(chuàng)新服務模式及產(chǎn)業(yè)形態(tài)。三是“跨界+細分+智能+挖潛更多價值”，行業(yè)界限更趨模糊， 移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)價值持續(xù)放大。

多元融合促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)創(chuàng)新，技術(shù)演進仍蘊藏巨大變革。一是操作系統(tǒng)提供商和各軟件應用服務提供商聯(lián)合起來，實現(xiàn)應用層和業(yè)務層的數(shù)據(jù)共享和數(shù)據(jù)聯(lián)動。二是線下產(chǎn)品、品牌、社交元素與線上數(shù)據(jù)、平臺、體驗、價值融合，實現(xiàn)高效傳遞、精準挖掘，塑造新的商業(yè)形態(tài)。三是移動互聯(lián)網(wǎng)演進仍蘊含較大的技術(shù)創(chuàng)新活力，其中延續(xù)性的技術(shù)升級包括工藝制程升級、架構(gòu)革新、分辨率的提升、數(shù)據(jù)處理能力增長、傳感器智能化等;顛覆性的技術(shù)變革包括與特定算法緊耦合的專用智能應用芯片、基于材料和器件創(chuàng)新而來的通信功率器件、5G芯片、新型顯示、人工智能芯片等。

二、5G引領移動芯片技術(shù)變革，OS在開放和封閉間尋找平衡

5G高頻應用推動移動芯片變革。5G頻譜包含6GHz以下低頻段和6GHz以上高頻段，高頻應用推動移動芯片在設計、制造、封裝等領域的系統(tǒng)性革新。設計方面，基帶高速并行處理能力的要求大幅提升，5G帶寬要求超過800M，工作頻率達到1GHz左右，工作頻率僅僅是采樣率的2倍左右，對基帶的高速并行處理能力提出更高的要求。制造工藝方面，半導體先進制程工藝需要持續(xù)的升級，以滿足基帶5G高速率和低功耗的需求，5G終端基帶芯片有望升級到7納米工藝節(jié)點，此外GaAs/GaN化合物半導體工藝、SAW/BAW制造工藝等特色工藝亟待升級，5G毫米波高頻通信還將推動基于射頻CMOS或鍺硅等硅基集成工藝技術(shù)的發(fā)展。

英特爾和高通圍繞5G終端基帶展開軍備競賽。英特爾和高通圍繞5G終端基帶芯片加速產(chǎn)品研發(fā)。英特爾在2017年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上發(fā)布了業(yè)界首款全球通用5G調(diào)制解調(diào)器，支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，樣品預計于2017年下半年推出;高通2016年就推出支持28GHz毫米波頻段的X50 5G基帶芯片，并于2017年擴展到6GHz以下和多頻段毫米波頻譜，首批商用產(chǎn)品預計于2018年上半年推出。同時，兩家巨頭也在聯(lián)手眾多行業(yè)合作伙伴，加速5G新空口的試驗和部署。英特爾推出了第三代5G移動試驗平臺，與行業(yè)領先的電信設備供應商、運營商及服務商合作加速5G商用落地;高通推出的毫米波頻段X50 5G基帶芯片主要配合韓國KT、美國Verizon等運營商的網(wǎng)絡技術(shù)需求。

人工智能加速成為高端手機芯片的標配。移動終端將面臨并解決智能感知、精準認知、安全系統(tǒng)、動力系統(tǒng)四大挑戰(zhàn)，人工智能成為移動芯片性能升級的重要推動力。實時計算機視覺、低能耗增強現(xiàn)實和精確語言理解是端側(cè)人工智能創(chuàng)新的三個重要方向，移動SoC通過升級異構(gòu)性能或集成專用計算加速單元，提升神經(jīng)網(wǎng)絡處理能力。目前高通、三星等廠商主要是通過升級異構(gòu)性能，推出基于CPU+GPU+DSP的移動異構(gòu)計算平臺，例如高通驍龍835移動芯片中的數(shù)字信號處理單元提升神經(jīng)網(wǎng)絡處理速度和能效至CPU的8和24倍，并且DSP與ISP配合支持計算機視覺。

安卓加緊碎片化管理，iOS積極構(gòu)建開放的應用開發(fā)環(huán)境。一是谷歌逐漸加強對安卓的控制權(quán)，來對抗碎片化和安全等問題。在2017年發(fā)布安卓 8.0版本同時，谷歌又推出Treble計劃，簡化系統(tǒng)更新的推送流程，以解決安卓碎片化問題。二是蘋果逐步放松對iOS的收緊政策，為開發(fā)者營造更加友好的生態(tài)環(huán)境，蘋果先后開放Touch ID、相機、Core NFC、Music Kit等多個API，實現(xiàn)對第三方輸入法、第三方安全軟件等多項功能的支持。

AI技術(shù)將成為手機操作系統(tǒng)發(fā)展的突破口。一是人工智能技術(shù)在手機操作系統(tǒng)中的應用日益廣泛和深入，通過機器學習，重點提升系統(tǒng)的資源優(yōu)化配置、系統(tǒng)流暢性以及人機交互能力。如iOS系統(tǒng)引入AI照片應用，可識別人臉、物體，并能給相冊中的人物進行分類，可以識別四百多種物體，五千多種不同場景。二是人工智能未來將更加注重場景分析能力和行為習慣的學習預測能力的提升。如蘋果Siri學習能力持續(xù)強化，能夠借助智能機器學習，主動判斷用戶接下來的動作以及可能用上的功能，語調(diào)更加真實自然。

三，我國移動互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)發(fā)展展望

構(gòu)建包含IP、材料、芯片、終端、系統(tǒng)等在內(nèi)的5G整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進國內(nèi)5G芯片產(chǎn)品規(guī)模應用。一是建議國家、地方政府、企業(yè)和科研院所加大政策和資金投入力度，重點布局5G芯片關鍵材料、工藝模型、電路設計工具、先進封裝測試等基礎共性技術(shù)，在我國5G技術(shù)研發(fā)與驗證的開放環(huán)境下，持續(xù)積累5G芯片技術(shù)專利。另二是緊密結(jié)合5G的需求，匯聚運營商、設備制造企業(yè)及科研院所等創(chuàng)新鏈和材料、芯片、終端、系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)鏈各方力量，推動國產(chǎn)5G芯片的規(guī)模化應用。

強化移動操作系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新能力，打造泛在生態(tài)。一是推進軟硬協(xié)同創(chuàng)新，加強與硬件廠商合作，通過軟硬整合，提升操作系統(tǒng)硬件調(diào)度效率等性能，打造品牌差異化亮點，同時聯(lián)合產(chǎn)業(yè)合作伙伴擴大生態(tài)建設;二是大力布局泛終端，拓展操作系統(tǒng)跨平臺能力，加強操作系統(tǒng)與云端的協(xié)同能力，面向智能車載終端、可穿戴設備、智能家居設備等打造統(tǒng)一的互聯(lián)平臺;三是加強與人工智能技術(shù)緊耦合，加強研發(fā)語音交互、圖像識別等相關智能技術(shù)，以及面向移動終端的人工智能引擎/框架等產(chǎn)品，增強場景分析能力和行為習慣的學習預測能力等。

作者簡介：黃偉，碩士研究生，中國信息通信研究院兩化所集成電路與軟件部副主任，長期從事智能終端、操作系統(tǒng)、智能傳感、移動芯片等方面研究。